搜索结果
Happy Holden:叠层的光学对准及附连片焊接
本期专栏文章将讨论无销钉层压叠层的光学对准,是对2021年12月专栏文章《感应层压》的补充。此类设备的实例如图1所示。 图1:可提供多层叠层对准和叠层感应粘合的3家供应商:a) ...查看更多
免费线上研讨会:PCB生产中英文专业术语解析(PCB传统与HDI工艺)(上、下)
研讨会详情 时间 (上):2022年9月16日 星期五 14:30-16:00 (下):2022年9月23日 星期五 ...查看更多
免费线上研讨会:PCB生产中英文专业术语解析(PCB传统与HDI工艺)(上、下)
研讨会详情 时间 (上):2022年9月16日 星期五 14:30-16:00 (下):2022年9月23日 星期五 ...查看更多
连载!构建持续改进的平台13:学习基础知识
编者按:本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载,旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十三部分,点击回顾第十二部分,点击回顾第十一 ...查看更多
IPC教育基金会助我规划职业道路
编者注:本文是关于IPC在美国当地开展的学生培养计划,旨在吸引更多优秀人才进入电子制造行业。 大约一年前,我决定参加领导力活动,既能提高我的技能,又能为其他人在电子领域的发展提供机会。不久之后,一位 ...查看更多
3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程
本文作者:柏嘉玮 Cadence 公司 DSG Product Engineering Group Integrity 3D-IC 平台 提供了 ...查看更多